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金融界6月6日音讯，联得装备露馅投资者干系算作纪录表泄漏，公司主要从事新式半导体泄漏智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、出产、销售及管事。在半导体领域主要出产半导体后段工序的封装测试设备。现在共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备仍是托付客户量产。在国际市集，仍是开拓了欧洲、东南亚、北好意思等市集，并已积贮了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多寰球500强的客户资源，并拓荒了高超的协作干系，将抓续开拓国际销售市集，进一步拓宽销售渠说念。公司将抓续加强在半导体泄漏模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新动力装备领域的研发，积极开拓柔性泄漏模组设备及泄漏前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备的哄骗市集。

本文源自：金融界AI电报

作家：公告君